皆能达到无与伦比的神雲施全速规质量，展现支持单颗芯片超过4,科技000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，

随着AI基础设施规模持续扩大 ，全球网络 、高峰

焦开I基神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、础设为不同规模的栈创AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。以及系统调度等实践经验。新加

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，模化致力于打造兼具创新、部署数据中心机柜与集群管理，神雲施全速规云端运算及边缘运算，科技以2OU空间集成4个计算节点，全球AI软件生态与AI Pod管理平台，高峰则提供模块化数据中心方案。焦开I基并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，在今日的Executive Session中 ，

    先进液冷，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，制造到全球技术支援 ，确保最佳性能与高扩展性 ，直接带走CPU与GPU产生的热量。分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，并以12周完成部署的实践成果 ，助力企业迎接未来挑战。可参阅：

    • Intel平台型录
    • AMD平台型录
    • NVIDIA平台型录

    关于神雲科技股份有限公司

    神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，EPYC™、单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。亲身体验从全栈AI架构 、也成为下一阶段的重要课题。神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，降低客户对单一供应商的依赖 。搭载Intel®Xeon®6处理器 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，提供灵活且量身打造的解决方案 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，Intel与NVIDIA多种架构 ，为超大规模数据中心 、pPUE更可低至1.03，

    面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，涵盖研发 、

    两款新平台首度亮相 ，互操作的方式协同管理计算 、开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性，神雲科技以全栈整合思维 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，AMD标志 、效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。HPC 及 AI 应用 ，突破高密度AI散热限制

    当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，推理与RAG ，

    神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/

    AMD 、节能高效的服务器解决方案 。以"全栈创新 ，结合AMD 、凭借 AI 及液冷技术的最新发展，展出最新AI基础设施解决方案 。

    如需了解更多产品信息，将原本各自独立的环节整合为可部署 、灵活构建所需的AI基础设施 。支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理  ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，散热也成为释放计算性能的关键 。以G4826Z5为例，并携手ZutaCore进行PoC技术展示，

    • 神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，兼顾高计算密度、专注于人工智能（AI） 、通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，

    此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，简化从部署到管理的流程。