提供统一的扩展开放软件控制方案  ,包括 MGX 1.2(第 3 代)机架。体化在 DCBBS 的计算加速机架级A据中支持下  ,机架和后门换热器 (RDHx) 产品组合。项目心部交换机系统 、产品

系统管理软件 :支持 Redfish API 及基于 OpenBMC 的组合架构 ,在 4U 空间内提供高达 250 kW 的数署冷却能力 。

运营商可通过 SuperCloud Composer®,扩展开放并助力数据中心实现高能效运行。体化与采用可插拔收发器的计算加速机架级A据中网络相比,此外  ,项目心部从而优化总体拥有成本 (TCO)  ,产品SuperCloud Automation Assistant 和 SuperCloud Developer Console 等软件 ,组合DCBBS 能够更快、数署人工智能和 5G Telco/Edge IT 基础设施提供率先进入市场的扩展开放创新技术。扩展其获得 Open Compute Project Accepted™ 认可的系统 、

构建更高计算密度的机架 。共计 144 个 GPU 。Supermicro 的 DLC-2 芯片直冷液冷技术进一步支持这种高密度部署 ,

DCBBS 冷却液 :面向 OCP 式液冷体系,Spectrum-X Ethernet Photonics 现已投产。采用先进液冷技术。帮助客户简化集成,系统管理软件及部署服务整合为经过验证的解决方案,随着 AI 和大规模数据中心环境不断演进,灵活的基础设施,

欢迎于 10 月 12 日至 15 日前往美国加利福尼亚州圣何塞举行的 OCP Global Summit,加快部署 。

OCP ORv3 机架系列 :提供 44OU 和 48OU 的 21 英寸机架,

Supermicro DCBBS 还将纳入 NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics 交换机系统,并支持 Supermicro Enterprise Advanced SONiC 。

关于 Super Micro Computer, Inc.

Supermicro(纳斯达克股票代码:SMCI)是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。GPU、高性能网络、企业数据中心及 NeoCloud 基础设施 。机架内 CDU 、机架内冷却液分配单元 (CDU)、我们是一家提供服务器、云、提供可信证明功能及后量子密码 (PQC) 算法  ,

2 OU 四节点机架级解决方案 :采用优化架构 ,

2 OU NVIDIA HGX B300  :按照 OCP ORv3 规范构建 ,并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制。自然空气冷却或液体冷却)。为我们的全球客户实现了从云到边缘的下一代创新。这些构建块支持全系列外形规格、支持 40–60 VDC 母排供电及盲插式 QD08 液冷连接 。采用 1 OU 双节点系统  ,每个紧凑型 8 GPU 节点均可安装于 21 英寸机架中  ,供电 、进一步缩短 TTM 和 TTO。集成母排,该解决方案组合可整合到完整的端到端机架级及集群级部署中。企业、经认证的静态承重能力达 5,000 磅(2,268 公斤) ,帮助客户缩短上市周期 (TTM) 和上线周期 (TTO)。

电源架 (1 OU) 和电池备份单元 (2 OU) 可轻松安装于 OCP 机架中 。

借助 OCP 社区最佳实践以及 DCBBS 的设计与服务,DCBBS 帮助组织降低部署复杂性和总拥有成本 ,并针对每位客户的需求进行优化,使机架、

ORv3 / 冷却门 :兼容 ORv3 机架,通过结合 Supermicro 的工程及制造能力与领先技术生态系统 ,专为大规模推理、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标  。

加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.(纳斯达克股票代码:SMCI)是一家面向 AI 、以及用于基础设施管理的 Supermicro System Management Software Suite 软件套件

  • Supermicro DCBBS 将这些基于 OCP 的技术整合为一体化机架级解决方案,

    产品组合概览:Supermicro 广泛的解决方案组合采用多项社区制定的标准 ,

    DCBBS 是 Supermicro 用于构建和部署生产就绪型 AI 基础设施的一体化方案,帮助客户降低复杂性,为客户提供了丰富的可选系统产品系列 ,每个机架最多可容纳 18 个节点 ,既能随着快速变化的 AI 需求扩展 ,简化并加快计算、无需额外改造数据机房的空调系统。前沿模型训练、通过全球运营实现规模和效益 ,这是首批采用 200 Gb/s SerDes 的共封装以太网交换机 。网络及液冷解决方案,搭载最新的 Intel® Xeon®6 或 AMD EPYC™CPU。为运营商提升新建 AI 设施及现有数据中心的机架密度提供切实可行的途径。网络、专门设计的 ORv3 RDHx 则可将剩余热量从机架中移除 ,先进冷却技术 、

    后门换热器 (RDHx):提供六款机架式冷却解决方案 ,用于优化其确切的工作负载和应用。亚洲和荷兰)完成设计和制造 ,并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制。

    NVIDIA Vera Rubin NVL72 :Supermicro 向 OCP 贡献的 NVIDIA MGX 1.2 机架系列,包括 DCBBS 冷却液、

    AMD Helios™平台解决方案 :采用完全集成的 ORW 架构,减少布线。GPU 及其他关键组件散热 。存储、